近日，坤元资产高端对话直播栏目《大咖分享》成功举办了“国之重器，自立自强”半导体产业沙龙。本次活动邀请了重磅嘉宾金浦智能基金业务董事梁钊，以及德国爱思强(AIXTRON)中国区总经理宋伟。梁钊介绍了中美博弈下全球和中国半导体产业概况以及半导体设备与材料、氮化镓和碳化硅、先进封装等领域的投资潜力。宋伟则从化合物半导体的概念、性能、产业链、应用场景以及目前发展情况带来了关于第三代半导体的主题分享。

近年来，由于受到美国政府的技术管制，中国无法在世界范围内采购半导体领域的先进工艺设备，也就无法持续地向先进工艺发展，这大大制约了中国的科技发展。作为行业后来者，目前，中国在半导体设计、工艺、设备、材料及EDA领域均落后全球领先技术数年。在中美关系日益紧张的背景下，这愈加凸显中国半导体领域实现自给自足的重要性，只有牢牢地将核心技术掌握在手里，才能无惧任何挑战。

目前，在国家政策以及资本的支持下，中国大陆半导体产业得以快速发展。据半导体行业协会公布的数据显示，截至2021年12月，中国大陆芯片设计企业数量达到了2,810家，同比增长26.7%。但是，中国半导体发展之路依然任重道远。例如，虽然国产晶圆生产设备的主要供应商已经发展起来，但是设备中部分零部件和耗材，依然需要由美国、日本或欧洲供应商提供。此外，光刻胶、合成陶瓷、石英零部件等耗材供应紧张也导致扩产乏力，产能岌岌可危。

梁钊表示，中国半导体产业要突破外在制约，在激烈的行业竞争中取得领先地位，国产半导体设备、材料和核心零部件是关键要素。这些领域也将成为未来投资的重点。

首先，半导体设备及材料领域。在中美关系和新冠疫情的双重影响下，中国半导体设备行业蓬勃兴起。但是，中国半导体设备和材料的国产化率只有不到18%，巨大的提升空间蕴含了很多投资机会。未来5-10年，一旦国外垄断被打破，国内厂商将获得巨大回报。梁钊建议，在半导体设备方面，CVD、PVD、ALD、ETCH、CMP设备以及半导体设备中的核心零部件、先进封装行业的高端封测设备的投资机会值得关注。在材料领域，光刻胶、合成陶瓷、高端塑封料、高端封装载板、引线框架、焊料等国产化极低的领域值得关注。

其次，化合物半导体领域。到目前为止，半导体材料共经过了三个发展阶段——第一代半导体硅(Si)，第二代半导体砷化镓(GaAs)，第三代半导体又称宽带隙半导体(WBG)则是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。近年来，国家及地方政府多次出台扶持政策，重点发展第三代半导体产业，自主可控需求明确。例如，“中国制造 2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业;2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，为集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业提供税收优惠支持，推动行业健康发展。

第三代半导体广受关注，主要原因是随着5G、电动车时代来临，科技产品对于高频、高速运算、高速充电的需求上升，硅与砷化镓的温度、频率、功率已达极限，难以提升电存储量和充电速度，一旦操作温度超过100度时，前两代产品便容易出现故障，无法应用于严苛的环境。第三代半导体在高频状态下则可以维持优异的效能和稳定性，同时拥有开关速度快、尺寸小、散热迅速等特性，芯片面积大幅减少后，还有助于简化电路设计，进而减少模组及冷却系统的体积。

凭借诸多性能优势，第三代半导体当下已进入高速发展阶段。2019年，OPPO和小米等手机厂商率先在新机型中采用了氮化镓(GaN)快充器件，这意味着随着终端客户的积极推进，消费级氮化镓(GaN)手机电源市场将逐渐崛起。在消费电子渗透率提升和5G基建刚需的带动下，氮化镓(GaN)成本下降，应用场景将进一步扩大到新能源汽车、激光雷达、数据中心等领域，从而刺激市场繁荣。

对于第三代半导体的发展，全球主流的硅基GaN MOCVD设备生产厂商德国爱思强(AIXTRON)中国区总经理宋伟表示，氮化镓、碳化硅等第三代半导体，由于其相对硅具有禁带结构及性能的优势，可应用于光电及微波器件，电力电子器件等，具有丰富的应用场景，近几年发展迅猛。特别是中国化合物半导体产业具有市场、供应链、人才和资本等要素优势，随着细分市场的发展，龙头企业有望乘风而起。

最后，先进封装技术领域。传统封装技术壁垒低、同业竞争激烈、利润空间非常小。随着人工智能、物联网、移动终端设备的快速发展，需求端对集成电路封装技术提出了更高的要求。与此同时，随着摩尔定律逐渐走向物理极限，半导体工艺尺寸持续缩小，未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能并继续降低成本，有望成为提升芯片性能的重要途径。

目前，在先进封装技术方面，中国大陆企业通过积极收并购以及持续高强度自主研发，已完成主要先进封装工艺的全覆盖。例如，系统级封装(SiP)、倒装封装(FC)、2.5D/3D封装等先进封装工艺已实现量产。考虑到产业政策支持、国产化替代提速等宏观催化，叠加持续高强度自主研发、潜在收并购带来的技术协同机遇等微观动能，大陆封测行业作为芯片设计、制造、封测三大板块中与国际先进水平差距最小的行业，有望率先实现从“同步”到“引领”的跨越。

作为科技产业底层技术，半导体其重要性、战略性不言而喻，世界各国也纷纷将其上升到国家战略安全层面。据2022年4月半导体研究机构IC Insights公布的最新芯片市场研究报告显示，2021年美国占据了全球半导体市场销售总额的54%，而中国大陆仅占4%，在全球排名第六。作为全球第一大半导体消费国，在地缘政治新常态下，中国重构半导体供应链，推动自身半导体产业建设将成为重要趋势，中国半导体产业的投入力度也将持续增强，国产替代未来可期。

作为国内优秀资管机构，坤元资产一直以母基金为产品主线，与中国经济同频共振，携手合作伙伴积极挖掘具有潜力的项目，撬动更具投资价值的产业发展。其中，坤元资产投资生态伙伴金浦智能基金围绕半导体领域上下游产业链，进行了系统性生态布局，近年来还投出了诸如澜起科技、盛美半导体等一大批明星项目。展望未来，坤元资产将依托资深专家智囊团以及包括金浦智能基金在内的广泛的合作生态圈，继续锚定中国崛起的历史性新机遇，帮助客户研判价值投资方向，进行前瞻性的投资布局，为支持中国经济高质量发展注入新动能!

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